SOT974-2: DFN3314-16 | NXP Semiconductors

SOT974-2: DFN3314-16


概要

plastic, thermal enhanced extremely thin small outline package; 16 terminals; 0.4 mm pitch; 3.3 mm x 1.35 mm x 0.5 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
DFN3314-16 surface mount double HXSON 3.3 x 1.35 x 0.5 16 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT974 2010-03-25