WLCSP10_4-2-4: WLCSP
概要
wafer level chip-size package; 10 bumps (4-2-4)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WLCSP10_4-2-4 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 10 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP10 | 2010-02-11 |