WLCSP15_6-3-6: WLCSP
概要
wafer level chip-size package; 15 bumps (6-3-6)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WLCSP15_6-3-6 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 15 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP15 | 2010-02-11 |