WLCSP25_5X5: WLCSP
概要
wafer level chip-size package; 25 bumps (5 x 5)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WLCSP25_5X5 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 25 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP25 | 2010-02-11 |