WLCSP30: WLCSP30 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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WLCSP30: WLCSP30

概要

wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.50 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP30 WLCSP30 surface mount bottom WLCSP 30 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1443-1 2016-01-25