WLCSP4: WLCSP4 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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WLCSP4: WLCSP4

概要

wafer level chip-scale package; 4 bumps; 0.83 x 0.78 x 0.53 mm (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP4 WLCSP4 surface mount bottom WLCSP 4 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1375-3 2016-04-13