WLCSP5_2-1-2: WLCSP
概要
wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2)
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WLCSP5_2-1-2 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 5 | other |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP5 | 2010-02-11 |