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ハードウェアの入手3
ハードウェアの構成NXPのアナログ製品開発ボードは、NXP製品の評価を目的とした使いやすいプラットフォームです。さまざまなアナログ・ソリューション、ミックスド・シグナル・ソリューション、パワー・ソリューションに対応しています。実績のある大容量テクノロジを使用したモノリシック集積回路およびシステム・イン・パッケージ (SiP) デバイスを搭載しています。NXP製品は、最先端システムへの電源供給において、より長いバッテリー寿命、より小さいフォーム・ファクタ、より少ない部品数、より低いコスト、より優れたパフォーマンスを実現します。
このページでは、RDI7014DT1ボードをセットアップして使用する手順について説明します。
RDI7014DT1には以下のものが含まれています。
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このキットの作業をする際は、キットの内容物のほかに以下のハードウェアが必要になるか、または使用すると役立ちます。
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主要なコンポーネントとボード構成の詳細については、UM12140、RDI7014DT1ユーザー・マニュアルを参照してください。
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RDI7014DT1は、NXPのMC33771Cデバイスをサポートするハードウェア評価ツールとして使用できます。RDI7014DT1は、電流、電圧および温度の検知に関わるMC33771Cベース・アプリケーションの迅速なプロトタイプ作成に最適なプラットフォームです。
RDI7014DT1には、高速絶縁型通信ネットワークで通信を行うために必要なトランスが搭載されています。情報は、処理のためにマイクロコントローラにデジタル送信されます。
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RDI7014DT1:高電圧リチウムイオン・バッテリー・マネジメント・システムのリファレンス・デザイン(トランス絶縁付き)の概要。
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最小7セル、最大14セルを監視できます。NXPは、14セル・バッテリーのエミュレータ・ボードであるBATT-14CEMULATORを提供しています。このボードでは、エミュレートされたバッテリー・パックの14セルの電圧をセル単位で直感的に変更できます。また、4つの外部NTCをエミュレートする4つの電圧出力を備えています。このエミュレータ・ボードは、付属の電源ケーブルを使用してRDI7014DT1のJ1
コネクタに接続できます。
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デイジー・チェーン構成を使用した高電圧絶縁の用途では、最大63個のRDI7014DT1ボードを接続できます。TPL接続ではCOMMコネクタ(J2
、J3
)を使用します。
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ハードウェアの構成の詳細については、UM12140、RDI7014DT1評価ボード・ユーザー・マニュアルを参照してください。
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組込みアプリケーションの開発を開始します。
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