SOT1149-1: BGA708


概要

plastic ball grid array package; 708 balls
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
BGA708 surface mount bottom BGA 31 x 31 x 1.87 708 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1149 MS-034D Compliant(EIAJ);MS-034D Compliant(JEDEC);MS-034D Compliant(IEC 2010-10-19