SOT1162-1: BGA582


概要

plastic ball grid array package; 582 balls
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
BGA582 surface mount bottom BGA 27 x 27 x 1.87 582 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1162 MS-034D Compliant(JEDEC 2009-12-29