SOT1164-1: BGA360


概要

plastic ball grid array package; 360 balls
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
BGA360 surface mount bottom BGA 23 x 23 x 1.75 360 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1164 MS-034(JEDEC);144E(IEC 2010-01-22