SOT1375-5: WLCSP4 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1375-5: WLCSP4


概要

WLCSP4, wafer level chip-scale package, 4 terminals, 1.31 mm x 0.94 mm x 0.5 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP4 surface mount bottom WLCSP 1.31 x 0.94 x 0.5 4
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01358D 2018-11-30