SOT1380-1: WLCSP6


概要

wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.69 mm x 1.09 mm x 0.38 mm
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP6 surface mount bottom WLCSP 0.69 x 1.09 x 0.38 other
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1380 2016-11-24
パーツ 説明 Quick access
Ultra low power, 1.8 V, 1 deg. C accuracy, digital temperature sensor with I2C-bus interface