SOT1393-2: WLCSP16

概要

WLCSP16, wafer level chip-scale package; 16 bumps; 1.84 mm x 1.84 mm x 0.5 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1393-2	WLCSP16	surface mount	bottom	WLCSP	1.84 x 1.84 x 0.5	16

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01190D		2018-02-09

製品

パーツ	説明	Quick access
LPC802UK	Low-Cost Microcontrollers (MCUs) based on Arm® Cortex®M0+ Cores	View parametrics