SOT1397-6: WLCSP20 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

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SOT1397-6: WLCSP20

概要

WLCSP20, wafer level chip-scale package; 20 bumps; 1.70 mm x 2.16 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
 SOT1397-6 WLCSP20 surface mount bottom WLCSP 1.70 x 2.16 x 0.525 20
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1397 2017-01-19
パーツ 説明 Quick access
NX30P6093UK 30 V OVP, 100V Surge with moisture detection, 9mohm RDSON View parametrics
NX30P6093AUK High-Voltage I2C Controlled Overvoltage Protection Load Switch with OTG View parametrics