SOT1431-1: HVFLGA44 Land Grid Array Package | NXP Semiconductors

SOT1431-1: HVFLGA44


概要

Plastic, thermal enhanced very thin profile fine pitch land grid array package; 44 terminals, 0.4 mm pitch, 5 mm x 5 mm x 0.72 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HVFLGA44 surface mount bottom LGA 5 x 5 x 0.72 44 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1431 2016-08-12