SOT1459-3: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 42 bumps; 3.13 x 2.46 x 0.525 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1459-3	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	3.13 x 2.46 x 0.525	42

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1459		2016-04-26

製品

パーツ	説明	Quick access
TFA9872CUK		View parametrics