SOT1459-6: WLCSP


概要

WLCSP42, wafer level chip-scale package; 42 bumps; 2.91 mm x 2.51 mm x 0.525 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP surface mount bottom WLCSP 2.91 x 2.51 x 0.525 42
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT1459-6 2017-07-28
パーツ 説明 Quick access
USB Sink & Source combo power switch