SOT1780-3: WLCSP36 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1780-3: WLCSP36


概要

WLCSP36, wafer level chip-size package; 36 terminals; 0.4 mm pitch; 2.674 mm x 2.822 mm x 0.564 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP36 surface mount bottom WLCSP 2.674 x 2.822 x 0.564 36
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA00949 2016-04-15