SOT1975-2: WLCSP68 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT1975-2: WLCSP68


概要

WLCSP68, wafer level chip-scale package, 68 terminals; 0.35 mm pitch, 3.78 mm x 3.06 mm x 0.325 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP68 surface mount bottom WLCSP 3.78 x 3.06 x 0.325 68
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01559D 2019-11-25