SOT2028-1: WLCSP48
概要
WLCSP48, wafer level chip-scale package; 48 bumps; 0.4 mm pitch, 3.15 mm x 2.89 mm x 0.38 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT2028-1 | WLCSP48 | surface mount | bottom | WLCSP | 3.15 x 2.89 x 0.38 | 48 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01467D | 2021-05-28 |