SOT2034-1: WLCSP48 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT2034-1: WLCSP48


概要

WLCSP48, wafer level chip scale package, 48 terminals with gold bump, 0.15 mm pitch, 3.931 mm x 2.983 mm x 0.129 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP48 surface mount bottom WLCSP 3.931 x 2.983 x 0.129 48
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01416D 2019-07-15