SOT2084-1: HWFLGA18
概要
HWFLGA18, thermal enhanced very-very thin fine-pitched land grid array package, 18 terminals, 0.4 mm pitch, 2.4 mm x 2 mm x 0.64 mm body
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT2084-1 | HWFLGA18 | surface mount | bottom | LGA | 2.4 x 2 x 0.64 | 18 |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01669D | 2020-09-10 |