SOT2100-1: WLCSP83 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT2100-1: WLCSP83


概要

WLCSP83, wafer level chip scale package, 83 terminals, 0.4 mm pitch, 4.6 mm x 4.2 mm x 0.75 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP83 surface mount bottom WLCSP 4.6 x 4.2 x 0.75 83
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01708D 2020-09-16
パーツ 説明 Quick access