SOT2125-1: WLCSP79 Wafer Level Chip-size Package | NXP Semiconductors

SOT2125-1: WLCSP79


概要

WLCSP79, wafer level chip scale package, 79 terminals, 0.35 mm pitch, 3.58 mm x 3.185 mm x 0.37 mm body (backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
WLCSP79 surface mount bottom WLCSP 3.58 x 3.185 x 0.37 79
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01585D 2021-03-31