SOT470-5: HLQFP100 | NXP Semiconductors

SOT470-5: HLQFP100


概要

plastic, thermal enhanced low profile quad flat package; 100 leads; body 14 mm x 14 mm x 1.6 mm; exposed die pad
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HLQFP100 surface mount quad HLQFP 14 x 14 x 1.6 100 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
SOT470-5 2017-03-03