SOT531-1: BGA316

概要

plastic ball grid array package; 316 balls; body 27 x 27 x 1.75 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT531-1	BGA316	surface mount	bottom	BGA		316	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT531	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-01-22