SOT579-1: BGA272

概要

plastic ball grid array package; 272 balls; body 27 x 27 x 1.55 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT579-1	BGA272	surface mount	bottom	BGA		272	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT579	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2004-09-28