SOT799-1: HBGA564
概要
plastic thermal enhanced ball grid array package; 564 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm; heatsink
| パッケージバージョン | パッケージ名 | マウント | 端子位置 | パッケージスタイル | 外形寸法図 | 端子数 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT799-1 | HBGA564 | surface mount | bottom | HBGA | 564 | plastic |
| メーカーコード | 参照コード | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT799 | MS-034(JEDEC);144E(IEC | 2002-11-18 |