SOT932-1: TFBGA176

概要

plastic thin fine-pitch ball grid array package; 176 balls; body 6 x 15 x 0.7 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT932-1	TFBGA176	surface mount	bottom	TFBGA		176	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT932	MO-246(JEDEC	2006-01-16

製品

パーツ	説明	Quick access
SSTUB32868ET	1.8 V 28-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-800 RDIMM applications	View parametrics
SSTUM32868ET	1.8 V 28-bit 1 : 2 configurable registered buffer with parity for DDR2-800 RDIMM applications	View parametrics