製品分析フロー
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ステップ1 – ラボ環境での障害の再現
当社の製品アナリストは評価ボードやデジタル・テスタなどのツールを使用して、ラボ内でお客様の問題を再現します。
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ステップ2 – パッケージ分析
まず、ダイを取り囲むICパッケージに物理的な欠陥があるかどうか調査します。
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ステップ3 – 欠陥空間ローカリゼーション
パッケージに欠陥がない場合は、デバイス・パッケージを取り外してシリコンダイを露出させ、ローカリゼーション・テクニックを使用して欠陥がある可能性のあるトランジスタのサブセットを絞り込みます。
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ステップ4 – 電気的分析
問題のある領域が見つかったら、高度な分析手法を使用して、発見された故障モードの原因となっている可能性のある個々のトランジスタまたはコンポーネントを特定します。
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ステップ5 – 物理的分析
問題のあるコンポーネントの電気的特性に関連する欠陥の物理的、空間的、材料的な特性を特定します。
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ステップ6 – 分析内容の文書化
分析結果を文書化して、是正措置を講じるために必要なチームが参照できるようにします。
