NXPのRF上面冷却テクノロジは、より薄型で軽量の5G Massive MIMO無線を実現します。また、専用のRFシールドが不要になり、RF設計と温度管理が分離されます。NXP初の上面冷却デバイス・ファミリは、3.3 GHz～3.8 GHzをカバーする64T64R (320 W) または32T32R (200 W) mMIMO無線用に設計されています。これらのモジュールは、NXP独自のLDMOSおよびGaN半導体テクノロジを組み合わせて、利得と効率の高いワイドバンド性能を実現し、400 MHzの瞬時帯域幅で31 dBの利得と46%の効率を提供します。
これらのNXP GaNマルチチップ評価ボードは薄型のMIMOモジュール・シリーズ用に設計され、上面冷却テクノロジにより、設計および製造プロセスを簡素化しながら、無線ユニット全体の厚みと重量を30%以上削減できます。
| 周波数 (MHz) | 平均電力 (dBm) | 利得 (dB) | 効率 (%) | 上面冷却評価ボードの品番 |
|---|---|---|---|---|
| 3400～3800 MHz | 40.2 | 31 | 45 | A5M36TG140TC-EVB |
3400-3800 MHz RF Top-Side Cooling Evaluation Board.
1 設計・ファイル
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