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クイック・リファレンス
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1 設計・ファイル
完全な内訳を受け取ります。 製品の設置面積などについては、 eCad ファイル.
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プリント基板と回路図
20 mm x 16 mm Module 25-Lead PCB DXF file
1805～2200 MHz、49 dB、16 W平均Airfast®パワー・アンプ・モジュール
A5M20TG042は、高い性能を最小限のフットプリントで実現することが求められるワイヤレス・インフラストラクチャ・アプリケーション向けのドハティ・パワー・アンプ・モジュールです。Massive MIMOシステム、屋外スモール・セル、低消費電力リモート無線ヘッド (RRH) 用のアプリケーションに最適です。LDMOSおよびGaNを統合した、フィールド実証済みのパワー・アンプであり、TDDおよびFDD 32T mMIMOシステム向けに設計されています。
製品詳細
特長
- ドライバとしての2段LDMOS集積回路とGaN最終段アンプを組み合わせた3段モジュール・ソリューション
- 先進の高性能インパッケージ・ドハティ
- 完全整合（50 Ω入出力、DCブロック）
- メモリ効果を低減し、線形化誤差ベクトルの大きさを改善
- デュアルバンド同時運用 (B3～B1/B66)
RF性能表
1805～2200 MHz
標準LTE性能：Pout = 16 W平均、VD1 + VD2 = 28 Vdc、VD3A = VD3B = 45 Vdc、1 × 20 MHz LTE、入力PAR = 8 dB（CCDFの確率0.01%時）(1)
| 搬送波中心 周波数 |
利得 (dB) |
ACPR (dBc) |
PAE (%) |
| 1815 MHz | 47.7 | -27.1 | 43.5 |
| 2000 MHz | 49.1 | -31.8 | 43.5 |
| 2190 MHz | 48.3 | -33.4 | 42.7 |
1. NXPのリファレンス回路にはんだ付けしたデバイスですべてのデータを測定。
購入/パラメータ
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ドキュメント
クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.