i.MX RT600 Arm® Cortex®-M33およびDSPコア搭載クロスオーバーMCU
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i.MX RT700は、ウェアラブル、民生用医療機器、スマートホーム・デバイス、HMIデバイスなどのAI対応スマート・エッジ・デバイスを駆動するように設計された、最大5つの演算コアを備えています。コンピュート・サブシステムには、325 MHzで動作するプライマリArm® Cortex®-M33と、DSPおよびオーディオ処理を強化するCadence® Tensilica® HiFi 4 DSPが搭載されています。超低消費電力のセンス・サブシステムには、2つ目のArm Cortex-M33およびCadence Tensilica HiFi 1 DSPが搭載されています。これにより外部センサ・ハブが不要になり、システム設計の複雑さ、フットプリント、および部品コストを低減できます。また、i.MX RT700は、AIワークロードを最大172倍高速化するNXPのeIQ® Neutron NPU、および最大7.5 MBのオンボードSRAMを内蔵しています。
i.MX RT700は、SDK、各種IDE、セキュア・プロビジョニング、構成ツールを含むMCUXpresso開発者エクスペリエンスによってサポートされており、迅速な開発を可能にします。
i.MX RT600 Arm® Cortex®-M33およびDSPコア搭載クロスオーバーMCU
i.MX RT500 Arm® Cortex®-M33、DSP、GPUコア搭載クロスオーバーMCU
3 ハードウェア提供
3 ハードウェア提供
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