デザイン・ファイル
1 設計・ファイル
完全な内訳を受け取ります。 製品の設置面積などについては、 eCad ファイル.
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シミュレーションとモデル
BSDL for LPC313x and LPC314x pkg TFBGA
お客様の素早い設計とより早い製品化を実現する、技術情報と専門知識をご紹介します。
The NXP LPC3143 combine a 270 MHz ARM926EJ-S CPU core, High-speed USB 2.0 OTG, 192 KB SRAM, NAND flash controller, flexible external bus interface, four channel 10-bit A/D, and a myriad of serial and parallel interfaces in a single chip targeted at consumer, industrial, medical, and communication markets. To optimize system power consumption, the LPC3143 have multiple power domains and a very flexible Clock
クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.
1-5 の 6 ドキュメント
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