自動販売機

ブロック図

自動販売機

Vending Machine BD1

対応製品

センサ

I3C/I²Cデジタル温度センサ

アナログとミックスド・シグナル

リアルタイム・クロック

パワーマネージメント

BLDC、Hブリッジ、ステッパ

PMIC

ワイヤレス・コネクティビティ

Wi-Fi®+Bluetooth®+802.15.4

プロセッサ&マイクロコントローラ

i.MX 8アプリケーションプロセッサ

セキュリティ&認証

認証

マルチコア・プロセッシング

  • Cortex®-A53コア・プラットフォーム x 4(コアあたり最大1.8 GHz)
  • 32 kB L1-Iキャッシュ/32 kB L1-Dキャッシュ
  • 512 kB L2キャッシュ
  • Cortex-M4 コア x 1(最大400 MHz)
  • 16 kB L1-Iキャッシュ/16 kB L2-Dキャッシュ

GPU

  • 3D GPU(シェーダ x 1、OpenGL® ES 2.0)
  • 2D GPU
  • ディスプレイ・インターフェース:PHY内蔵MIPI DSI(4レーン)x 1

特長

  • MU-MIMOを備えたIEEE 802.11ac (wave2) での受信
  • 仮想デュアルMAC(最適化されたDRCSによる)
  • Wi-Fiステーション (STA)、アクセス・ポイント (AP)、Wi-Fi Direct (P2P)
  • WPA3での暗号化
  • Bluetooth 5.2のサポート
  • Wi-Fi/Bluetooth共存用2アンテナ構成

ドキュメント

クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.

7 ドキュメント

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サポート

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