デザイン・ファイル
1 設計・ファイル
完全な内訳を受け取ります。 製品の設置面積などについては、 eCad ファイル.
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プリント基板と回路図
12 mm x 8 mm Module 35-Lead PCB DXF file
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A5M26SG240は、最小のフットプリントで高い性能を必要とするワイヤレス・インフラストラクチャ・アプリケーション用に設計された、完全統合型ドハティ・パワー・アンプ・モジュールです。マッシブMIMOシステム、屋外スモール・セル、低消費電力リモート無線ヘッドなどのアプリケーションに最適です。フィールド実証済みのLDMOSおよびGaNパワー・アンプであり、TDD LTEおよび5Gシステム向けに設計されています。このモジュールは、電源投入時にトランジスタのバイアスを自動設定するオートバイアス機能と、温度をモニタリングする内蔵センサを搭載しています。モジュールへの通信は、I²CまたはSPIを介して行うことができます。
標準LTE性能:Pout = 8.9 W平均、VDC1 = VDP1 = 5 Vdc、VDC2 = VDP2 = 48 Vdc、1 × 20 MHz LTE、入力信号PAR = 8 dB(CCDFの確率0.01%時)。(1)
搬送波中心周波数 | 利得 (dB) | ACPR (dBc) | PAE (%) |
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2506 MHz | 34.6 | -32.2 | 46.5 |
2600 MHz | 35.2 | -32.6 | 47.7 |
2680 MHz | 35.5 | -29.7 | 47.0 |
1. NXPのリファレンス回路にはんだ付けしたデバイスですべてのデータを測定。
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クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.
2 ドキュメント
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