5G
NXPの5Gアクセス・エッジ・テクノロジは、Open O-RANアーキテクチャをベースにしており、カスタマイズした5Gソリューションを設計者が迅速に実装できるようにするとともに、5G機能のメンテナンス、アップグレード、および拡張をより容易に、かつコスト効果の高い方法で実現します。確実なリアルタイム5Gインタラクションに要求される極めて高い信頼性と超低レイテンシを実現するには、エッジでの機能を拡充させる必要があります。
この5Gアクセス・エッジには、5Gコアとエンド・ユーザーの機器をつなぐ極めて重要なネットワーク・インフラストラクチャ機器が配置されます。
製品詳細
ブロック図
対応製品
インターフェース
高速マルチプレクサ
- CBTU02043HE: 高速差動1対2スイッチ・チップ
汎用I/O (GPIO)
- PCAL6408A: Low-Voltage Translating, 8-Bit I²C-Bus/SMBus I/O Expander
I²Cロジック・マルチプレクサ/スイッチ
- PCA9545A_45B_45C: 割込みロジックとリセット搭載の4チャネルI2Cバス・スイッチ
USBインターフェース
- PTN36241G: SuperSpeed USB 3.0 Redriver
アナログとミックスド・シグナル
電圧レベル変換器
リアルタイム・クロック
- PCF2131: Nano-Power Highly Accurate RTC with Integrated Quartz Crystal
アナログ・スイッチ
- NX3L2467: Dual Low-Ohmic Double-Pole Double-Throw Analog Switch
プロセッサ＆マイクロコントローラ
Layerscapeプロセッサ
- LS1046A: Layerscape® 1046A and 1026A Processors
ワイヤレス・コネクティビティ
Bluetooth Low Energy
- QN9090-30: QN9090/30: Bluetooth Low-Energy MCU with Arm®Cortex®-M4 CPU, Energy Efficiency, Analog and Digital Peripherals and NFC Tag Option
RF
レガシー5G mmWave
- MMW9012K: 26.5 GHz～29.5 GHzの4チャネル二重偏波アナログ・ビームフォーミング集積回路
センサ
I3C/I²Cデジタル温度センサ
- SA56004X: SMBus対応の8ピン・リモート/ローカル・デジタル温度センサ
パワーマネージメント
PMIC
- PF81-PF82: 高性能プロセッシング・アプリケーション向け12チャネル・パワーマネジメント集積回路 (PMIC)
LX2160Aの機能
- 16個のCortex®-A72 CPUコア、最大2.2 GHzで動作
- 18 MBのキャッシュ/オンチップ・メモリ
- SerDes、最大25 GHz x 24レーン
- 最大16個のイーサネット・ポート
- イーサネット速度：1、2.5、10、25、40、50、100ギガビット/秒をサポート
- 114 Gbpsのレイヤ2イーサネット・スイッチ
LS1046Aの特長
- Cortex-A72コア x 4
- 2 MB L2キャッシュ
- 10 GbE x 2、2.5 GbE x 1、1 GbE x 5
- 最大10 GHzのSerDes x 8レーン（コントローラ間で多重化）
- DPAA Parse/Classify/Distributionエンジン
- 統合セキュリティ・エンジン
- PCIe 3.0コントローラ（x4/x2/x1）x 3
LA12xxの特長
- 1 TFLOPsを超える高性能VSPAベクトル・エンジン
- ミリ波およびSub-6 GHz帯アプリケーション向け高速および低速ADC/DACを統合
- 高性能のPolarおよびLDCP前方誤り訂正機能/HARQエンジン
- 50ギガビット/秒のPCIe I/O
- 最大640 MHz (=1.3 TFLOP) で動作する4-8x VSPA3-16
- 浮動小数点/SIMD演算、32 CMAC HP/クロック
- 2MBオンチップSRAM
ドキュメント
クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.