MC33662 | LIN 2.1/SAE J2602-2準拠LIN物理層 | NXP Semiconductors

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コンスーマ

テクノロジ

LIN 2.1/SAE J2602-2準拠LIN物理層

MC33662
アクティブ

NXPのMC33662は、車載用LINサブバス・アプリケーション専用の物理層コンポーネントです。

  • コントローラ・エリア・ネットワーク (CAN) による車載ネットワークをサポートするように設計
  • 品番ごとに動作ボーレートを規定（33662L、33662Sは20 kB/s、33662Jは10 kB/s）
  • いずれのデバイスも、テスト・モード用およびプログラミング・モード用の高ボーレート (100 kB/s) に対応
  • 優れた電磁環境適合性 (EMC) 、電磁放射抑制、静電気放電 (ESD) 耐性、およびTXDがグランドへ短絡した場合の安全動作機能を搭載

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ブロック図

MC33662

NXP<sup>&#174;</sup> MC33662 Internal Block Diagram
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特長

主な特長

  • VSUP動作電圧範囲：7.0～18 V DC（最大27 V DCまで動作可能）、ロード・ダンプ時：最大40 V
  • LINプロトコル仕様1.3/2.0/2.1およびSAE J2602-2に準拠
  • アクティブなバス波形成形による優れた電磁放射抑制
  • IEC61000-4-2に準拠した、LINバス・ピンで15.0 kV以上、WAKEピンで20 kV以上、VSUPピンで25 kV以上のESD耐性
  • 極めて高い電磁耐性
  • スリープ・モード時の低スタンバイ電流
  • 過熱保護
  • ローカル/リモート・ウェイクアップ機能（RXDピンで通知）
  • 高速ボーレート選択をRXDピンで通知
  • 5.0 Vおよび3.3 Vに対応したデジタル入力（外部コンポーネントが不要）

購入/パラメータ

3 結果

マッチしていない 0 NRND

パーツ

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注文

コンピュータ支援設計 モデル

状況

Recommended Orderable Part Number

New Generation Recommendation

その他の機能 - アナログ

製品カテゴリー

電源電圧 [最小 - 最大] (V)

データ・レート（最大）（Kbps）

Number of LIN Channels

保護

パッケージタイプ

MC33662BJEF
データ・シート

アクティブ

MC33662BJEFR2

TJA1021AT

High-Speed LIN mode, INH, Wake

Single LIN Transceiver

7 to 18

10.0

1

bus short-circuit to battery, overtemperature

SO8

MC33662BLEF
データ・シート

アクティブ

MC33662BLEFR2

TJA1021BT

High-Speed LIN mode, INH, Wake

Single LIN Transceiver

7 to 18

20.0

1

bus short-circuit to battery, overtemperature

SO8

MC33662BSEF
データ・シート

アクティブ

MC33662BSEFR2

TJA1021BT

High-Speed LIN mode, INH, Wake

Single LIN Transceiver

7 to 18

20.0

1

bus short-circuit to battery, overtemperature

SO8

N true 0 PSPMC33662ja 4 アプリケーション・ノート Application Note t789 2 データ・シート Data Sheet t520 1 ユーザ・ガイド User Guide t792 1 ja 2 1 3.0 English This application note provides guidelines for handling and assembly of SOIC package during Printed Circuit Board (PCB) assembly. 10jsBvfc PSP 3.5 MB None None documents None 10jsBvfc /docs/en/application-note/AN2409.pdf 3536520 /docs/en/application-note/AN2409.pdf AN2409 N N 2016-10-31 AN2409, Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package - Application Note /docs/en/application-note/AN2409.pdf /docs/en/application-note/AN2409.pdf Application Note N Y 645036621402383989 2024-01-19 pdf N en Oct 21, 2014 Application Note t789 アプリケーション・ノート Application Note Y N AN2409, Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package - Application Note 2 MC33662BJEF,MC33662BLEF,MC33662BSEF 8.0 English The Local Interconnect Network (LIN) is a serial communication protocol, designed to support automotive networks in conjunction with a Controller Area Network (CAN). As the lowest level of a hierarchical network, LIN enables cost-effective communication with sensors and actuators when all the features of CAN are not required. 1314652107281711397941 PSP 774.4 KB None None documents None 1314652107281711397941 /docs/en/data-sheet/MC33662.pdf 774445 /docs/en/data-sheet/MC33662.pdf MC33662 N N 2019-04-23 MC33662, LIN 2.1 / SAEJ2602-2, LIN Physical Layer - Data Sheet /docs/en/data-sheet/MC33662.pdf /docs/en/data-sheet/MC33662.pdf Data Sheet N Y 980000996212993340 2022-12-07 pdf N en Dec 18, 2018 Data Sheet t520 データ・シート Data Sheet Y N MC33662, LIN 2.1 / SAEJ2602-2, LIN Physical Layer - Data Sheet true ja ja アプリケーション・ノート Application Note 1 3 1.0 English The MC33781 and MC33784 together constitute NXP Semiconductors's implementation of the Distributed System Interface (DSI) Bus Standard, Version 2.02. 1225311007711718167766 PSP 1.0 MB None None documents None 1225311007711718167766 /docs/en/application-note/AN3670.pdf 1013814 /docs/en/application-note/AN3670.pdf AN3670 documents N N 2016-10-31 AN3670, Implementing a DSI Network Using the MC33781 and the MC33784 /docs/en/application-note/AN3670.pdf /docs/en/application-note/AN3670.pdf Application Note N 645036621402383989 2024-01-19 pdf N en Oct 29, 2008 645036621402383989 Application Note Y N AN3670, Implementing a DSI Network Using the MC33781 and the MC33784 ユーザ・ガイド User Guide 1 4 1.0 English This Evaluation Board is supplied for preliminary evaluation purposes. This kit is populated with a production device, and gives to you the opportunity to test the device in various configuration cases to quickly evaluate these features. 1314811926049711128730 PSP 1.0 MB None None documents None 1314811926049711128730 /docs/en/user-guide/KT33662UG.pdf 1025055 /docs/en/user-guide/KT33662UG.pdf KT33662UG documents N N 2011-08-31 KIT33662JEFEVBE, KIT33662LEFEVBE, Evaluation Board - User Guide /docs/en/user-guide/KT33662UG.pdf /docs/en/user-guide/KT33662UG.pdf User Guide N 132339537837198660 2023-06-19 pdf N en Aug 31, 2011 132339537837198660 User Guide Y N KIT33662JEFEVBE, KIT33662LEFEVBE, Evaluation Board - User Guide false 0 MC33662 downloads ja true 1 Y PSP Y Y アプリケーション・ノート 2 /docs/en/application-note/AN3670.pdf 2016-10-31 1225311007711718167766 PSP 3 Oct 29, 2008 Application Note The MC33781 and MC33784 together constitute NXP Semiconductors's implementation of the Distributed System Interface (DSI) Bus Standard, Version 2.02. None /docs/en/application-note/AN3670.pdf English documents 1013814 None 645036621402383989 2024-01-19 N /docs/en/application-note/AN3670.pdf AN3670, Implementing a DSI Network Using the MC33781 and the MC33784 /docs/en/application-note/AN3670.pdf documents 645036621402383989 Application Note N en None Y pdf 1.0 N N AN3670, Implementing a DSI Network Using the MC33781 and the MC33784 1.0 MB AN3670 N 1225311007711718167766 /docs/en/application-note/AN2409.pdf 2016-10-31 10jsBvfc PSP 1 Oct 21, 2014 Application Note アプリケーション・ノート This application note provides guidelines for handling and assembly of SOIC package during Printed Circuit Board (PCB) assembly. None /docs/en/application-note/AN2409.pdf English 3536520 None Application Note 2024-01-19 N /docs/en/application-note/AN2409.pdf AN2409, Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package - Application Note /docs/en/application-note/AN2409.pdf documents 645036621402383989 Application Note N Y en None Y t789 pdf 3.0 N N AN2409, Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package - Application Note 3.5 MB AN2409 N 10jsBvfc データ・シート 1 /docs/en/data-sheet/MC33662.pdf 2019-04-23 1314652107281711397941 PSP 2 Dec 18, 2018 Data Sheet データ・シート The Local Interconnect Network (LIN) is a serial communication protocol, designed to support automotive networks in conjunction with a Controller Area Network (CAN). As the lowest level of a hierarchical network, LIN enables cost-effective communication with sensors and actuators when all the features of CAN are not required. None /docs/en/data-sheet/MC33662.pdf English 774445 None Data Sheet 2022-12-07 N /docs/en/data-sheet/MC33662.pdf MC33662, LIN 2.1 / SAEJ2602-2, LIN Physical Layer - Data Sheet /docs/en/data-sheet/MC33662.pdf documents 980000996212993340 Data Sheet N Y en None Y t520 pdf 8.0 N N MC33662, LIN 2.1 / SAEJ2602-2, LIN Physical Layer - Data Sheet 774.4 KB MC33662BJEF,MC33662BLEF,MC33662BSEF MC33662 N 1314652107281711397941 ユーザ・ガイド 1 /docs/en/user-guide/KT33662UG.pdf 2011-08-31 1314811926049711128730 PSP 4 Aug 31, 2011 User Guide This Evaluation Board is supplied for preliminary evaluation purposes. This kit is populated with a production device, and gives to you the opportunity to test the device in various configuration cases to quickly evaluate these features. None /docs/en/user-guide/KT33662UG.pdf English documents 1025055 None 132339537837198660 2023-06-19 N /docs/en/user-guide/KT33662UG.pdf KIT33662JEFEVBE, KIT33662LEFEVBE, Evaluation Board - User Guide /docs/en/user-guide/KT33662UG.pdf documents 132339537837198660 User Guide N en None Y pdf 1.0 N N KIT33662JEFEVBE, KIT33662LEFEVBE, Evaluation Board - User Guide 1.0 MB KT33662UG N 1314811926049711128730 true Y Products

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