RDBESS774A3EVBスタート・ガイド

最終更新日時： Oct 17, 2024サポート RDBESS774A3EVB

このドキュメントの内容

1
パッケージの内容
2
ハードウェアの入手
3
ハードウェアの構成

設計・リソース

お客様の RDBESS774A3EVB

このドキュメントの内容

1. パッケージの内容

NXPのアナログ製品開発ボードは、NXP製品の評価を目的とした使いやすいプラットフォームです。さまざまなアナログ・ソリューション、ミックスド・シグナル・ソリューション、パワー・ソリューションに対応しています。実績のある大容量テクノロジを使用したモノリシック集積回路およびシステム・イン・パッケージ (SiP) デバイスを搭載しています。NXP製品は、最先端システムへの電源供給において、より長いバッテリー寿命、より小さいフォーム・ファクタ、より少ない部品数、より低いコスト、改善されたパフォーマンスを実現します。

このページでは、RDBESS774A3EVB評価ボードをセットアップして使用する手順について説明します。

1.1 キットの内容

RDBESS774A3EVBのキット内容は次のとおりです。

組立ておよびテスト済み評価ボード/モジュール（静電気防止バッグ入り）
セル端子ケーブル x 3
トランス物理層 (TPL) ケーブル x 1

完了としてマーク：1.1 キットの内容

1.2 追加ハードウェア

このキットを使用するには、次のハードウェアが必要です。

4セル～18セルのバッテリー・パック、またはBATT-18CEMULATORなどのバッテリー・パック・エミュレータ
TPL通信システム。ユーザー固有のシステムがない場合は、評価用セットアップまたは1500 V高電圧バッテリー・エネルギー蓄積システム (HVBMS) リファレンス・デザインを使用できます。
- 1500 V HVBESSリファレンス・デザインは、HVBESSバッテリー・マネジメント・ユニット (RD- BESSK358BMU) と1500 V HVBESSバッテリー・ジャンクション・ボックス (RDBESS772BJBEVB) で構成されています。1500 V HVBESSリファレンス・デザインではグラフィカル・ユーザー・インターフェース (GUI) を使用できます
- 評価用セットアップは、FRDM665SPIEVB（MC33665A用EVB）とS32K3X4EVB-T172（S32K3X4用EVB）の組み合わせで構成されています
- 評価用セットアップでは、EvalGUI 7を使用できます。

完了としてマーク：1.2 追加ハードウェア

次へハードウェアの入手

2. ハードウェアについて

2.1 ボードの特長

3つのMC33774Aを使用したリファレンス・デザイン。データ・シートで概説されているように、部品表 (BOM) が最適化されています
オンボード通信用の容量性絶縁
MC33774AのNXPコア・レイアウトに基づきます。コア・レイアウトが、NXP社内の電磁環境適合性 (EMC) テストとホットプラグ・テストに使用されます
4層ボード、すべてのコンポーネントが表側にのみ実装されています
セル静電気放電 (ESD) キャパシタ・パッケージ0805
電圧が約25 Vを超えるすべての信号に使用される0805パッケージ
各セル電圧のバランシング用に、バランシング・チャネルごとに3個の1206表面実装デバイス (SMD) 抵抗
8つすべての外部サーミスタ入力を使用可能
高機能、高精度の絶対気圧センサを搭載
I²CバスEEPROMのプレースホルダー
1500 V HVBESSリファレンス・デザインまたは評価用セットアップとともに使用可能

完了としてマーク：2.1 ボードの特長

2.2 ボードの説明

RDBESS774A3EVBは、NXP MC33774Aデバイスをサポートするハードウェア評価ツールです。RDBESS774A3EVBは、3個のMC33774Aバッテリー・セルコントローラICを実装しています。MC33774Aは、最大18個のリチウムイオン・バッテリー・セルを監視するバッテリー・セルコントローラです。車載用途およびインダストリアル用途での使用を想定して設計されています。このデバイスは、セルの差動電圧に対してアナログ・デジタル変換 (ADC) を実行します。温度測定にも対応し、I²Cバスを介して他のデバイスに情報を転送できます。RDBESS774A3EVBは、電圧および温度の検知に関わるMC33774Aベース・アプリケーションの迅速なプロトタイプ作成に最適なプラットフォームです。

RDBESS774A3EVBは、オンボードのFXPS7250A4ST1圧力センサを使用してバッテリー・モジュールの圧力を測定します。RDBESS774A3EVBは、TEA1721AT/N1、118フライバック・コントローラを使用してバッテリー・モジュール電圧を12Vに変換した後、12 Vを5 Vに変換して圧力センサに電力を供給します。

RDBESS774A3EVBは、オフボード通信に誘導性絶縁を使用しています。オンボード通信用のガルバニック絶縁はキャパシタによって確立されます。

RDBESS774A3EVBは、HVBESSバッテリー・マネジメント・ユニット (BMU) と1500 V HVBESSバッテリー・ジャンクション・ボックス (BJB)で構成される、1500 V高電圧バッテリー・エネルギー貯蔵システム (HVBESS) リファレンス・デザインの一部としても使用されます。

図1. ボードの説明

RDBESS774A3EVBでは、MC33774Aバッテリー・セル・コントローラのすべての機能を利用できます。

完了としてマーク：2.2 ボードの説明

2.3 最小システム要件

RDBESS774A3EVBを使用するには、キットの同梱物と追加のハードウェアに加え、ソフトウェアがインストールされたWindows PCワークステーションが必要です。

完了としてマーク：2.3 最小システム要件

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3. ハードウェアの構成

3.1 バッテリー・エミュレータの接続

1つのMC33774Aで最小4セル、最大18セルを監視できます。NXPは、18セル・バッテリーのエミュレータ・ボードであるBATT-18EMULATORを提供しています。このボードを使用することで、エミュレートされたバッテリー・パックの18セルの電圧をセル単位で直感的に変更することができます。RDBESS774A3EVBボードは、コネクタJ1_1、J1_2、J1_3と付属の電源ケーブルを使用して、18セルのバッテリー・エミュレータ・ボードに接続できます。図2参照。