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1 設計・ファイル
完全な内訳を受け取ります。 製品の設置面積などについては、 eCad ファイル.
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プリント基板と回路図
14 mm x 10 mm Module 30-Lead PCB DXF file
3300～3670 MHz、31 dB、平均10.7 W Airfast®パワー・アンプ・モジュール
A5M34TG040-TCは、最小のフットプリントで高性能が要求されるワイヤレス・インフラストラクチャ・アプリケーション向けの完全統合型ドハティ・パワー・アンプ・モジュールです。Massive MIMOシステム、屋外スモール・セル、低消費電力リモート無線ヘッド (RRH) 用のアプリケーションに最適です。フィールド実証済みのLDMOSおよびGaNパワー・アンプであり、TDD LTEおよび5Gシステム向けに設計されています。
製品詳細
特長
- ドライバとしてのLDMOS集積回路とGaN最終段アンプを組み合わせた2段モジュール・ソリューション
- 先進の高性能インパッケージ・ドハティ
- 熱経路と電気接続部/はんだ接合部の分離により放熱性が向上
- 完全整合（50 Ω入出力、DCブロック）
- 複雑性の低いデジタル線形化システム向けに設計
- メモリ効果を低減し、線形化誤差ベクトルの大きさを改善
- RoHS準拠
RF性能表
3300～3670 MHz
標準LTE性能：Pout = 平均10.7 W、VDC1 = VDP1 = 5 Vdc、VDC2 = VDP2 = 48 Vdc、1 × 20 MHz LTE、入力信号PAR = 8 dB（CCDFの確率0.01%時）。(1)
| 搬送波中心周波数 | 利得 (dB) | ACPR (dBc) | PAE (%) |
| 3310 MHz | 31.2 | –30.7 | 42.1 |
| 3500 MHz | 31.0 | –30.8 | 46.0 |
| 3660 MHz | 30.7 | –31.4 | 48.0 |
購入/パラメータ
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ドキュメント
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