デザイン・ファイル
クイック・リファレンス
設計・ファイルの種類.
1 設計・ファイル
完全な内訳を受け取ります。 製品の設置面積などについては、 eCad ファイル.
-
プリント基板と回路図
10 mm x 6 mm Module 27-Lead PCB DXF file
お客様の素早い設計とより早い製品化を実現する、技術情報と専門知識をご紹介します。
A5M37TG240は、最小のフットプリントで高い性能を必要とするワイヤレス・インフラストラクチャ・アプリケーション用に設計された、完全統合型ドハティ・パワー・アンプ・モジュールです。マッシブMIMOシステム、屋外スモール・セル、低消費電力リモート無線ヘッド (RRH) 用のアプリケーションに最適です。フィールド実証済みのLDMOSおよびGaNパワー・アンプであり、TDD LTEおよび5Gシステム向けに設計されています。
標準LTE性能:Pout = 9 W平均、VDC1 = VDP1 = 5 Vdc、VDC2 = VDP2 = 48 Vdc、1 × 20 MHz LTE、入力信号PAR = 8 dB(CCDFの確率0.01%時)(1)
搬送波中心周波数 | 利得 (dB) | ACPR (dBc) | PAE (%) |
3410 MHz | 32.6 | –26.9 | 44.0 |
3500 MHz | 33.0 | –26.2 | 45.5 |
3600 MHz | 33.0 | -26.8 | 46.8 |
3700 MHz | 32.9 | -29.1 | 47.0 |
3800 MHz | 33.0 | -32.6 | 46.8 |
3900 MHz | 32.7 | -36.1 | 46.1 |
3970 MHz | 32.2 | -36.1 | 45.9 |
3990 MHz | 32.1 | -35.9 | 45.8 |
1. NXPのリファレンス回路にはんだ付けしたデバイスですべてのデータを測定。
クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.
2 ドキュメント
セキュアファイルの読み込み中、しばらくお待ちください。
1 設計・ファイル
完全な内訳を受け取ります。 製品の設置面積などについては、 eCad ファイル.
セキュアファイルの読み込み中、しばらくお待ちください。