デザイン・ファイル
1 設計・ファイル
完全な内訳を受け取ります。 製品の設置面積などについては、 eCad ファイル.
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プリント基板と回路図
12 mm x 8 mm Module 35-Lead PCB DXF file
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A5M37SG239は、最小のフットプリントで高性能が要求されるワイヤレス・インフラストラクチャ・アプリケーション向けの完全統合型ドハティ・パワー・アンプ・モジュールです。マッシブMIMOシステム、屋外スモール・セル、低消費電力リモート無線ヘッド (RRH) 用のアプリケーションに最適です。フィールド実証済みのLDMOSおよびGaNパワー・アンプであり、TDD LTEおよび5Gシステム向けに設計されています。このモジュールは、電源投入時にトランジスタのバイアスを自動設定するオートバイアス機能と、温度をモニタリングする内蔵センサを搭載しています。モジュールへの通信は、I²CまたはSPIを介して行うことができます。
標準LTE性能:Pout = 8 W平均、VDC1 = VDP1 = 5 Vdc、VDC2 = VDP2 = 48 Vdc、1 × 20 MHz LTE、入力信号PAR = 8 dB(CCDFの確率0.01%時)。(1)
搬送波中心 周波数 |
利得 (dB) |
ACPR (dBc) |
PAE (%) |
3460 MHz | 34.8 | -29.1 | 37.3 |
3500 MHz | 34.6 | -29.2 | 37.9 |
3600 MHz | 34.6 | -30.1 | 39.8 |
3700 MHz | 34.8 | -31.4 | 40.3 |
3800 MHz | 35.1 | -32.8 | 38.4 |
3900 MHz | 35.2 | -33.7 | 35.1 |
3970 MHz | 34.8 | -34.2 | 31.6 |
1. NXPのリファレンス回路にはんだ付けしたデバイスですべてのデータを測定。
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クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.
2 ドキュメント
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