EVインバータ
設計
MPC5775E / GD3100 / FUJI M653 IGBTモジュールを搭載したeモビリティ向けに設計された完全なPIMシステムソリューションを提供する高電圧トラクションモータのリファレンスデザイン
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電源インバータシステム(PIM)ハードウェアソリューション
NXPパワーインバータモジュール(PIM)ソリューションは、NXP製品を評価するための使いやすいプラットフォームを提供するために開発されました。このプラットフォームは、高電圧(HV)電気自動車(EV)トラクションインバータへの電力供給において、バッテリ寿命の延長、フォームファクタの小型化、部品数の削減、BOMコストの削減、およびパフォーマンスの向上を実現するように構成されています。ソリューションは、HV IGBTおよびHV SiC MOSFETベースのパワーモジュールの両方に提供されます。
PIMリファレンスデザインは、NXPのワールドクラスの車載用MCU、CANバスインターフェイス、安全システムベースチップ、およびHVゲートドライバの包括的な車載ポートフォリオを組み合わせたものです。プラットフォームは、ASIL Dシステムレベルの機能安全設計、有効化ソフトウェア、および安全マニュアルを提供します。
HV IGBTベースのPIM
RDGD3100I3PH5EVB
設計
GD3100を搭載したHybridPACK™ Drive IGBT / SiC MOSFETモジュール用の低コスト3相パワーインバータのリファレンスデザイン
RDGD3100F3PH5EVB
設計
GD3100を搭載した富士M653 IGBTモジュール用の低コスト3相電源インバータリファレンスデザイン
HV SiC MOSFETベースのPIM
SiC EVパワーインバータ
設計
P6モジュールにMPC5775E / GD3160 / CREE SiC MOSFETを搭載し、eモビリティ用に設計された完全なPIMシステムソリューションを提供する高電圧トラクションモータのリファレンスデザイン
RDGD31603PHSEVM
設計
3相リファレンス設計および評価キットにより、互換性のあるSiC MOSFET 3相モジュールを備えたGD3160ゲートドライブデバイスの開発と評価が可能になります。
HV GDIC GD31xxおよびMCU SPC5775Eボード
MPC5775E-EVB
開発ボード
MPC5775Eを搭載したインバータアプリケーション用に設計された低コストのMCU開発基板
FRDMGD31ECNEVM
評価委員会
GD3100搭載のエコノデュアルモジュール用ハーフブリッジ評価ボード
FRDMGD31RPEVM
評価委員会
ABB Hitachi RoadPak IGBT/SiCモジュール用ハーフブリッジ評価ボード（GD3100搭載）
FRDMGD3100HB8EVM
評価委員会
HybridPACK™ Drive （P6HEピン配置）用ハーフブリッジ評価ボードGD3100搭載IGBT/SiC MOSFETモジュール
FRDMGD3100HBIEVM
評価委員会
GD3100搭載HybridPACK™ Drive P6 IGBT/SiC MOSFETモジュール用ハーフブリッジ評価ボード
FRDM-GD3100EVM
評価委員会
GD3100搭載の富士M653 IGBTモジュール用ハーフブリッジ評価ボード
FRDMGD3160HBIEVM
評価委員会
HybridPACK™ Drive P6 IGBT/SiC MOSFETモジュール用ハーフブリッジ評価ボードGD3160搭載
FRDMGD3160XM3EVM
評価委員会
GD3160搭載のCree/Wolf速度XM3 SiC MOSFETモジュール用ハーフブリッジ評価ボード
FRDMGD3160DSCHB
（プロトタイプは近日発売予定）
評価委員会
GD3160搭載ON SEMI DSC IGBT/SiC MOSFETモジュール用ハーフブリッジ評価基板