MCF525X|統合型ColdFire® V2マイクロプロセッサ

MFC525xファミリは、32ビットColdFire^® V2コアと拡張マルチプライヤ・アキュムレータ (eMAC) ユニットを備え、圧縮オーディオのデコード、ファイル管理、システム制御などに必要な制御コードと信号処理のために、最適な性能とコード密度を提供します。

これには、USB-OTGテクノロジとタンパリング防止リアルタイム・クロック (RTC) および高速UDMA ATA (Ultra Direct Memory Access Advanced Technology Attachment) インターフェースのオンチップ統合が含まれます。これにより、メーカーはチップ数を削減し、フォーム・ファクタをさらに小型化することができます。

データシート

リファレンス・マニュアル

製品詳細

ブロック図

ColdFire MCF525Xマイクロコントローラのブロック図

ColdFire MCF525X Microcontroller Block Diagram

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特長

専用のATAハード・ディスク・インターフェース
リアルタイム・クロック (RTC)
eMACユニット（DSP機能を実現）
パワーダウンを備えた柔軟なフェーズ・ロック・ループ (PLL)
USB 2.0 On-The-Go
フラッシュ・メディア・カード・インターフェース
最大128 KBのSRAM
ペリフェラル
- 分解能12ビットの6チャネルADコンバータ (ADC)
- 3つのUART
- キュー付きシリアル・ペリフェラル・インターフェース (QSPI)
- I²Cコントローラ x 2
- SmartMedia™インターフェース（統合開発環境およびCompactFlash™を含む）
MCF5253はNXPの長期製品供給プログラムの対象であり、発売から最低10年間の供給が保証されています
MCF5251はNXPの長期製品供給プログラムの対象であり、発売から最低15年間の供給が保証されています

MCF5221X

製造中止

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生産終了 (EOL)

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購入/パラメータ

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設計・リソース

デザイン・ファイル

クイック・リファレンス設計・ファイルの種類.

5 設計・ファイル

完全な内訳を受け取ります。 製品の設置面積などについては、 eCad ファイル.

シミュレーションとモデル
Core Model For ColdFire Instruction Set Simulator

ZIP改訂 2.0Oct 26, 2006 00:00:00184.2 KBCFXINSTSIM_PACKAGE

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プリント基板と回路図
BOM (Bill of Materials) parts list

XLS改訂 1Mar 29, 2007 00:00:00595.5 KBPICARD_5251_BOM
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プリント基板と回路図
OrCAD schematic design file for the Picard TNG (The Next Generation).

DSN改訂 1May 15, 2006 00:00:001.9 MBPICARD_5251_SCHEMATICS
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プリント基板と回路図
Picards CAD file in Zuken Cadstar 3.0 format

ZIP改訂 1May 15, 2006 00:00:00317.9 KBPICARD_5251_CAD_FILE
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プリント基板と回路図
Picard's gerber files for board manufacture

ZIP改訂 1May 15, 2006 00:00:001.9 MBPICARD_MCF5251_GERBER_FILES
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