お客様の素早い設計とより早い製品化を実現する、技術情報と専門知識をご紹介します。
88W8887は、1x1 802.11ac Wi-Fi 5とBluetooth 5.2にシングルチップで対応する高集積のコネクティビティ・ソリューションです。88W8887は、省スペース化と省電力化を実現しながら、高性能が求められる次世代アプリケーションの速度、信頼性、および品質のニーズを満たすよう特別に設計されています。フロントエンドを統合した88W8887は、RBOMを大幅に削減するとともに、レイアウト設計を簡素化し、市場投入までの期間を短縮します。
汎用インターフェースとして、Wi-Fi/Bluetoothをホスト・プロセッサに接続するためのSDIO 3.0および高速UARTインターフェースが搭載されています。このデバイスでは、QFNとCSPの両方のフリップチップ・パッケージ・オプションをご用意しています。
NXP 88W8887に基づく各種ワイヤレス・モジュールが、主要なモジュール・メーカーから提供されています。
製品 | Wi-Fi I/F | Bluetooth I/F | 動作温度 | アンテナの種類 | アンテナ数 | モジュール・タイプ | モジュール・サイズ | 認定 | 推奨ホスト |
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SPB209A |
SDIO | - | -40~85 | MHF 4 | 1 | SMD | 14 x 14 x 2.5 | FCC、IC、CE | i.MX |
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クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.
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