i.MX RT1170：Arm® Cortex®コア搭載1 GHzクロスオーバーMCU
2.4/5 GHzデュアルバンド1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + Bluetooth® 5.2ソリューション
88W8977システム・オン・チップ (SoC) は、Wi-Fi (2.4/5 GHz) とBluetoothテクノロジの両方を統合した高集積のシングルチップ・ソリューションです。このIEEE 802.11n準拠のデュアルバンド・システム・オン・チップは、最大MCS 7 (150 Mbit/s) のWi-Fiデータ・レートを実現します。ウェアラブル、IoT (Internet of Things)、スマートホームなどのアプリケーションを対象としたデバイスの速度、信頼性、および品質要件をサポートするよう特別に設計されています。コンボ・ソリューションとして、IEEE 802.11n準拠の1x1空間ストリームと、高速かつIoT (Internet of Things) の機能を向上させるメッシュ・ネットワークを備えたBluetooth 5.2の同時運用および独立運用に対応します。
NXP 88W8977に基づく各種ワイヤレス・モジュールが、主要なモジュール・メーカーから提供されています。
製品詳細
特長
主なWi-Fi機能
- 802.11 a/b/g/nをサポート
- デュアルバンド：2.4 GHzおよび5 GHz
- シングル・ストリーム802.11n、20 MHzチャネルおよび40 MHzチャネル
- 最大MCS7のデータ・レート (150 Mbps)
- 位置測定向け802.11mcをサポート
- セキュリティ：WPA/WPA2混合モードおよびWPA3セキュリティ規格をサポート
Bluetoothの主な機能
- Bluetooth 5.2の機能
- 方向検知 - 接続指向の到来角度 (AoA)
- PCMオーディオ・インターフェース
- セキュリティ：AES
ホスト・インターフェース
- Wi-Fiホスト・インターフェース：SDIO 3.0
- Bluetoothホスト・インターフェース：UARTおよびSDIO 3.0
動作特性
- 供給電圧：1.8 V
- 動作温度
- 拡張：-30～85°C
- 産業用：-40～85°C
パートナー・モジュール
2.4/5 GHzデュアルバンド1x1 Wi-Fi® 4 (802.11n) + Bluetooth® 5.2ソリューション
| 製品 | Wi-Fi I/F | Bluetooth I/F | 動作温度 | アンテナの種類 | アンテナ数 | モジュール・タイプ | モジュール・サイズ | 認定 | 推奨ホスト |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ENWF9201A1EF |
SDIO | UART | -30～85 | 1 | SMD | 17.5 x 10 x 2.6 | FCC | i.MX 6/7/8、i.MX RT | |
| ENWF9202A1EF |
SDIO | UART | -30～85 | 1 | SMD | 17.5 x 10 x 2.6 | CE RED | i.MX 6/7/8、i.MX RT | |
| ENWF9203A1EF |
SDIO | UART | -30～85 | 1 | SMD | 17.5 x 10 x 2.6 | ISED | i.MX 6/7/8、i.MX RT | |
| ENWF9208A1EF |
SDIO | UART | -30～85 | 1 | SMD | 17.5 x 10 x 2.6 | CE RED、FCC、ISED | i.MX 6/7/8、i.MX RT | |
| ENWF9209A1EF |
SDIO | UART | -30～85 | 1 | SMD | 17.5 x 10 x 2.6 | i.MX 6/7/8、i.MX RT |
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購入/パラメータ
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ドキュメント
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設計・リソース
ソフトウェア
クイック・リファレンス ソフトウェア・タイプ.
1 ソフトウェア・ファイル
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使用例とクイック・スタート・ソフトウェア
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