A2T27S020N|400～2700 MHz、2.5 W（平均）、28 V | NXP Semiconductors

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400～2700 MHz、2.5 W（平均）、28 V Airfast® RF パワーLDMOSトランジスタ

A2T27S020N アクティブ
A2T27S020NR1およびA2T27S020GNR1 2.5 W RFパワーLDMOSトランジスタは、400～2700 MHzの周波数範囲を対象とする移動体通信基地局アプリケーション向けに設計されています。

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製品詳細

特長

  • クラスC動作改善のため、ゲート/ソース電圧範囲をマイナス側へ拡張
  • デジタル・プリディストーション誤り訂正システムに対応
  • ユニバーサル広帯域ドライバ
  • RoHS準拠

RF性能表

1800 MHz

シングルキャリアW-CDMAでの標準性能：VDD = 28 Vdc、IDQ = 185 mA、Pout = 2.5 W（平均）、入力信号PAR = 9.9 dB（CCDFで0.01%の確率）(1)
周波数 Gps
(dB)		 ηD
(%)		 出力PAR
(dB)		 ACPR
(dBc)		 IRL
(dB)
1805 MHz20.820.99.4-44.6-9
1840 MHz21.120.99.3-45.6-16
1880 MHz20.720.69.1-45.5-13

2100 MHz

シングルキャリアW-CDMAでの標準性能：VDD = 28 Vdc、IDQ = 185 mA、Pout = 2.5 W（平均）、入力信号PAR = 9.9 dB（CCDFで0.01%の確率）(1)
周波数 Gps
(dB)		 ηD
(%)		 出力PAR
(dB)		 ACPR
(dBc)		 IRL
(dB)
2110 MHz19.520.19.3-46.4-10
2140 MHz19.819.89.0-45.0-13
2170 MHz19.720.18.9-44.9-11

2600 MHz

シングルキャリアW-CDMAでの標準性能：VDD = 28 Vdc、IDQ = 185 mA、Pout = 2.5 W（平均）、入力信号PAR = 9.9 dB（CCDFで0.01%の確率）(1)
周波数 Gps
(dB)		 ηD
(%)		 出力PAR
(dB)		 ACPR
(dBc)		 IRL
(dB)
2575 MHz17.620.39.3-44.2-8
2605 MHz18.620.49.0-41.3-10
2635 MHz18.020.18.6-40.7-6
1. デバイスをヒート・シンクにはんだ付けした状態での計測データです。

購入/パラメータ

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N true 0 PSPA2T27S020Nja 6 アプリケーション・ノート Application Note t789 2 エンジニアリング・ブリテン Technical Notes t521 1 データ・シート Data Sheet t520 1 パッケージ情報 Package Information t790 2 ja ja ja データ・シート Data Sheet 1 1 2 English A2T27S020N 400-2700 MHz, 2.5 W Avg, 28 V Airfast <sup>&reg;</sup>, RF power LDMOS transistor for cellular base stations 1490337303645729746876 PSP 504.0 KB None None documents None 1490337303645729746876 /docs/en/data-sheet/A2T27S020N.pdf 503988 /docs/en/data-sheet/A2T27S020N.pdf A2T27S020N documents N N 2017-03-23 A2T27S020N 400-2700 MHz, 2.5 W Avg, 28 V Data Sheet /docs/en/data-sheet/A2T27S020N.pdf /docs/en/data-sheet/A2T27S020N.pdf Data Sheet N 980000996212993340 2022-12-07 pdf N en Mar 21, 2019 980000996212993340 Data Sheet Y N A2T27S020N 400-2700 MHz, 2.5 W Avg, 28 V Data Sheet アプリケーション・ノート Application Note 2 2 3 English I989356375600 PSP 910.7 KB None None documents None I989356375600 /docs/en/application-note/AN1907.pdf 910737 /docs/en/application-note/AN1907.pdf AN1907 documents N N 2016-11-09 AN1907 Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Over-Molded Plastic Packages /docs/en/application-note/AN1907.pdf /docs/en/application-note/AN1907.pdf Application Note N 645036621402383989 2025-01-28 pdf N en May 13, 2009 645036621402383989 Application Note Y N AN1907 Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Over-Molded Plastic Packages 3 0 English This application note provides NXP Semiconductors customers with a guide for mounting high power RF transistors and integrated circuits in Over-Molded Plastic (OMP) packages by clamping down the RF power device in the Power Amplifier (PA) housing. 1236894638615715664840 PSP 449.7 KB None None documents None 1236894638615715664840 /docs/en/application-note/AN3789.pdf 449688 /docs/en/application-note/AN3789.pdf AN3789 documents N N 2016-10-31 Clamping of High Power RF Transistors and RFICs in Over-Molded Plastic Packages /docs/en/application-note/AN3789.pdf /docs/en/application-note/AN3789.pdf Application Note N 645036621402383989 2024-03-13 pdf N en Mar 12, 2009 645036621402383989 Application Note Y N Clamping of High Power RF Transistors and RFICs in Over-Molded Plastic Packages エンジニアリング・ブリテン Technical Notes 1 4 0 English This document explains the format used by NXP<sup>&#174;</sup> for presenting LDMOS impedance information for both single-ended and push-pull devices on RF Power datasheets. 1074535848819727693421 PSP 171.0 KB None None documents None 1074535848819727693421 /docs/en/engineering-bulletin/EB212.pdf 170979 /docs/en/engineering-bulletin/EB212.pdf EB212 documents N N 2016-11-09 Using Data Sheet Impedances for RF LDMOS Devices /docs/en/engineering-bulletin/EB212.pdf /docs/en/engineering-bulletin/EB212.pdf Technical Notes N 389245547230346745 2024-09-13 pdf N en Jan 19, 2004 389245547230346745 Technical Notes Y N Using Data Sheet Impedances for RF LDMOS Devices パッケージ情報 Package Information 2 5 D English 98ASA99301D, 1265A-03, TO-270-2 Gull Wing 10hW9cFy PSP 86.0 KB None None documents None 10hW9cFy /docs/en/package-information/98ASA99301D.pdf 85976 /docs/en/package-information/98ASA99301D.pdf SOT1731-1 documents N N 2016-10-31 98ASA99301D, TO, 9.65x6.1x2.11, Pitch 4.98, 3 Pins /docs/en/package-information/98ASA99301D.pdf /docs/en/package-information/98ASA99301D.pdf Package Information N 302435339416912908 2022-12-07 pdf N en Mar 30, 2016 302435339416912908 Package Information D N 98ASA99301D, TO, 9.65x6.1x2.11, Pitch 4.98, 3 Pins 6 R English 98ASH98117A, 1265-09, TO-270 Surface Mount, 3 Pin Y1003179318854 PSP 91.2 KB None None documents None Y1003179318854 /docs/en/package-information/98ASH98117A.pdf 91219 /docs/en/package-information/98ASH98117A.pdf SOT1732-1 documents N N 2016-10-31 98ASH98117A, TO, 9.65x6.1x2.03, Pitch 6.06, 3 Pins /docs/en/package-information/98ASH98117A.pdf /docs/en/package-information/98ASH98117A.pdf Package Information N 302435339416912908 2022-12-07 pdf N en Feb 26, 2016 302435339416912908 Package Information D N 98ASH98117A, TO, 9.65x6.1x2.03, Pitch 6.06, 3 Pins false 0 A2T27S020N downloads ja true 1 Y PSP アプリケーション・ノート 2 /docs/en/application-note/AN1907.pdf 2016-11-09 I989356375600 PSP 2 May 13, 2009 Application Note None /docs/en/application-note/AN1907.pdf English documents 910737 None 645036621402383989 2025-01-28 N /docs/en/application-note/AN1907.pdf AN1907 Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Over-Molded Plastic Packages /docs/en/application-note/AN1907.pdf documents 645036621402383989 Application Note N en None Y pdf 3 N N AN1907 Solder Reflow Attach Method for High Power RF Devices in Over-Molded Plastic Packages 910.7 KB AN1907 N I989356375600 /docs/en/application-note/AN3789.pdf 2016-10-31 1236894638615715664840 PSP 3 Mar 12, 2009 Application Note This application note provides NXP Semiconductors customers with a guide for mounting high power RF transistors and integrated circuits in Over-Molded Plastic (OMP) packages by clamping down the RF power device in the Power Amplifier (PA) housing. None /docs/en/application-note/AN3789.pdf English documents 449688 None 645036621402383989 2024-03-13 N /docs/en/application-note/AN3789.pdf Clamping of High Power RF Transistors and RFICs in Over-Molded Plastic Packages /docs/en/application-note/AN3789.pdf documents 645036621402383989 Application Note N en None Y pdf 0 N N Clamping of High Power RF Transistors and RFICs in Over-Molded Plastic Packages 449.7 KB AN3789 N 1236894638615715664840 エンジニアリング・ブリテン 1 /docs/en/engineering-bulletin/EB212.pdf 2016-11-09 1074535848819727693421 PSP 4 Jan 19, 2004 Technical Notes This document explains the format used by NXP<sup>&#174;</sup> for presenting LDMOS impedance information for both single-ended and push-pull devices on RF Power datasheets. None /docs/en/engineering-bulletin/EB212.pdf English documents 170979 None 389245547230346745 2024-09-13 N /docs/en/engineering-bulletin/EB212.pdf Using Data Sheet Impedances for RF LDMOS Devices /docs/en/engineering-bulletin/EB212.pdf documents 389245547230346745 Technical Notes N en None Y pdf 0 N N Using Data Sheet Impedances for RF LDMOS Devices 171.0 KB EB212 N 1074535848819727693421 データ・シート 1 /docs/en/data-sheet/A2T27S020N.pdf 2017-03-23 1490337303645729746876 PSP 1 Mar 21, 2019 Data Sheet A2T27S020N 400-2700 MHz, 2.5 W Avg, 28 V Airfast <sup>&reg;</sup>, RF power LDMOS transistor for cellular base stations None /docs/en/data-sheet/A2T27S020N.pdf English documents 503988 None 980000996212993340 2022-12-07 N /docs/en/data-sheet/A2T27S020N.pdf A2T27S020N 400-2700 MHz, 2.5 W Avg, 28 V Data Sheet /docs/en/data-sheet/A2T27S020N.pdf documents 980000996212993340 Data Sheet N en None Y pdf 2 N N A2T27S020N 400-2700 MHz, 2.5 W Avg, 28 V Data Sheet 504.0 KB A2T27S020N N 1490337303645729746876 パッケージ情報 2 /docs/en/package-information/98ASA99301D.pdf 2016-10-31 10hW9cFy PSP 5 Mar 30, 2016 Package Information 98ASA99301D, 1265A-03, TO-270-2 Gull Wing None /docs/en/package-information/98ASA99301D.pdf English documents 85976 None 302435339416912908 2022-12-07 N /docs/en/package-information/98ASA99301D.pdf 98ASA99301D, TO, 9.65x6.1x2.11, Pitch 4.98, 3 Pins /docs/en/package-information/98ASA99301D.pdf documents 302435339416912908 Package Information N en None D pdf D N N 98ASA99301D, TO, 9.65x6.1x2.11, Pitch 4.98, 3 Pins 86.0 KB SOT1731-1 N 10hW9cFy /docs/en/package-information/98ASH98117A.pdf 2016-10-31 Y1003179318854 PSP 6 Feb 26, 2016 Package Information 98ASH98117A, 1265-09, TO-270 Surface Mount, 3 Pin None /docs/en/package-information/98ASH98117A.pdf English documents 91219 None 302435339416912908 2022-12-07 N /docs/en/package-information/98ASH98117A.pdf 98ASH98117A, TO, 9.65x6.1x2.03, Pitch 6.06, 3 Pins /docs/en/package-information/98ASH98117A.pdf documents 302435339416912908 Package Information N en None D pdf R N N 98ASH98117A, TO, 9.65x6.1x2.03, Pitch 6.06, 3 Pins 91.2 KB SOT1732-1 N Y1003179318854 true Y Products

ドキュメント

クイック・リファレンス ドキュメンテーションの種類.

フィルタ

6 ドキュメント

コンパクトリスト

アプリケーション・ノート (2)
エンジニアリング・ブリテン (1)
データ・シート (1)
パッケージ情報 (2)

デザイン・ファイル

クイック・リファレンス 設計・ファイルの種類.
フィルタ

3 設計・ファイル

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