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NXPのアナログ製品開発ボードは、NXP製品の評価を目的とした使いやすいプラットフォームです。さまざまなアナログ・ソリューション、ミックスド・シグナル・ソリューション、パワー・ソリューションに対応しています。実績のある大容量テクノロジを使用したモノリシック集積回路およびシステム・イン・パッケージ (SiP) デバイスを搭載しています。NXP製品は、最先端システムへの電源供給において、より長いバッテリー寿命、より小さいフォーム・ファクタ、より少ない部品数、より低いコスト、改善されたパフォーマンスを実現します。
このページでは、KIT33772CTPLEVB評価ボードをセットアップして使用する手順について説明します。
KIT33772CTPLEVBには以下のものが含まれています。
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このキットの作業をする際は、キットの内容物のほかに以下のハードウェアが必要になるか、または使用すると役立ちます。
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KIT33772CTPLEVBは、NXPのMC33772Cデバイスをサポートするハードウェア評価ツールとして使用できます。MC33772Cは、最大6個のリチウムイオン・バッテリー・セルを監視するバッテリー・セル・コントローラです。車載用途およびインダストリアル用途での使用を想定して設計されています。このデバイスは、セルの差動電圧および差動電流に対してADC変換を実行します。また、バッテリー充電のクーロン・カウントやバッテリーの温度測定も可能です。
KIT33772CTPLEVBは、電流、電圧および温度の検知に関わるMC33772Cベース・アプリケーションの迅速なプロトタイプ作成に最適なプラットフォームです。情報は、処理のためにマイクロコントローラにデジタル送信されます。この評価ボードは、トランシーバ物理層トランスフォーマ・ドライバ (MC33664) とともに使用して、MCUのSPIデータ・ビットをMC33772C向けの高速パルス・ビット情報に変換することができ、その逆を行うことも可能です。
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KIT33772CTPLEVB評価ボードの概要
表1. ボードのコンポーネント
番号 | ラベル | 名称 | 説明 |
---|---|---|---|
1 | D7 | VCOM LED | デバイスが通常モードと低消費電力モードのどちらであるかを示します |
2 | U2 | 24LC01BT-I/OT | ICメモリEEPROM |
3 | U1 | MC33772C | バッテリー・セル・コントローラIC |
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KIT33772CTPLEVBキットは、SPIからの高速絶縁型通信インターフェースを提供する高電圧絶縁アプリケーションで、FRDMDUAL33664EVBと組み合わせて使用します。FRDMDUAL33664EVBには、ループバック接続を可能にする2つのMC33664絶縁型ネットワーク用高速トランシーバが搭載されています。MCUのSPIデータ・ビットはパルス・ビット情報に直接変換されます。
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KIT33772CTPLEVBは、NXPのBATT-14AAAPACKや、BATT-6EMULATORボードやなどのバッテリー・セル・エミュレータの使用をサポートしています。
BATT-6EMULATORは、6セル・バッテリーのエミュレータ・ボードです。6個の任意のセルと4つの電圧出力における電圧を直感的に変更でき、4つの外部NTCのエミュレートに利用できます。
このエミュレータ・ボードは、付属の電源ケーブルを使用してKIT33772CTPLEVBのJ12
コネクタに接続できます。
KIT33772CTPLEVBをBATT-6EMULATORと組み合わせて使用するために、グラフィカル・ユーザー・インターフェースを入手可能です。
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デイジー・チェーン構成を使用した高電圧絶縁の用途では、最大63個のKIT33772CTPLEVBボードを接続できます。
TPL接続ではCOMMコネクタJ8
とJ9
を使用します。
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NXPのMC33772C:6チャネルLi-ionバッテリー・セルコントローラICのページに加えて、以下のページもご覧ください。
NXPのいずれかのコミュニティ・サイトで、他のエンジニアとつながり、KIT33772CTPLEVBを使用した設計に関する専門的なアドバイスを受けることができます。